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探针台未来发展趋势
时间:2022-02-11 11:37:25 阅读:8 来源:创始人

  1. 市场趋势:长期看好,短期存在风险

  长期来看,国内的半导体整体产业及半导体制造业增长稳定,带动封测需求。随着联网设备的大规模成长,以及对数据处理、运算能力和数据存储的需求激升,驱动了物联网、人工智能与高效能运算等技术的逐渐成熟,人工智能及物联网等终端产品的应用,包括5G通讯、工业用智能制造、车用电子与智慧家居等需求即将爆发。终端应用持续攀升将导致对半导体的需求日渐增长,刺激半导体封测技术、需求明显提升,催生IC封装从低阶封装技术,朝向高阶和先进封装技术等领域发展。对于仰仗半导体封测业的探针台产业而言,终端应用衍生的高阶封装需求激增,封测需求持续成长,加上半导体产业导入新材料所衍生的各种机会,都有望刺激探针卡市场需求持续增长。

  短期来看,2020年半导体产业发展面临的不确定性较多且复杂交织,一是贸易战持续,给半导体的发展及竞争格局带来不确定性;二是新冠状病毒的疫情成为“黑天鹅”事件,席卷全球,对各行业均产生难以估量的影响。

探针台

  2. 技术趋势:向高、精、尖和自动化发展

  晶圆尺寸持续增大,从6”到8”再到目前的12",而对应的探针台也从手动向半自动和全自动发展。在此过程中,涉及到晶圆尺寸、精度、分辨率以及测试原理等变化,未来的探针台将沿着以下几个方向改进。

  (1)测试品种多。早期的探针台主要针对一些分立器件进行测试,测试精度要求不是很高,但是随着信息化的发展、晶圆片尺寸增加、封装尺寸的减小以及纳米工艺技术的成熟,对测试效率和稳定性提出很高的要求。其产品测试已经扩展到SOC、霍尔元件等领域,因此,大直径晶圆片测试、全自动晶圆测试以及高性能晶圆片测试是未来的发展方向。

  (2)微变形接触技术。Mirco Touch微接触技术,它减少了测试易碎器件或者pad处于活动电测区域下的接触破坏,实现了对于垂直升降系统的精准的控制,大大降低了探针接触晶圆的冲击力,同时也提高了测试过程中探针的精准度,保证了良品率。因此,未来的探针台将会在微变形接触等技术上投入更大的成本。

  (3)非接触测量技术。随着电磁波理论和RFID (射频识别)技术的成熟,接触式测试将会因为更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势越来越受到青睐。这种测试方法中,每个裸片内含集成天线,TESTER通过电磁波与其通信,可以消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损时间,减低缺陷率。