1. 市场趋势：长期看好，短期存在风险

　　长期来看，国内的半导体整体产业及半导体制造业增长稳定，带动封测需求。随着联网设备的大规模成长，以及对数据处理、运算能力和数据存储的需求激升，驱动了物联网、人工智能与高效能运算等技术的逐渐成熟，人工智能及物联网等终端产品的应用，包括5G通讯、工业用智能制造、车用电子与智慧家居等需求即将爆发。终端应用持续攀升将导致对半导体的需求日渐增长，刺激半导体封测技术、需求明显提升，催生IC封装从低阶封装技术，朝向高阶和先进封装技术等领域发展。对于仰仗半导体封测业的探针台产业而言，终端应用衍生的高阶封装需求激增，封测需求持续成长，加上半导体产业导入新材料所衍生的各种机会，都有望刺激探针卡市场需求持续增长。

　　短期来看，2020年半导体产业发展面临的不确定性较多且复杂交织，一是贸易战持续，给半导体的发展及竞争格局带来不确定性;二是新冠状病毒的疫情成为“黑天鹅”事件，席卷全球，对各行业均产生难以估量的影响。

　　2. 技术趋势：向高、精、尖和自动化发展

　　晶圆尺寸持续增大，从6”到8”再到目前的12"，而对应的探针台也从手动向半自动和全自动发展。在此过程中，涉及到晶圆尺寸、精度、分辨率以及测试原理等变化，未来的探针台将沿着以下几个方向改进。

　　(1)测试品种多。早期的探针台主要针对一些分立器件进行测试，测试精度要求不是很高，但是随着信息化的发展、晶圆片尺寸增加、封装尺寸的减小以及纳米工艺技术的成熟，对测试效率和稳定性提出很高的要求。其产品测试已经扩展到SOC、霍尔元件等领域，因此，大直径晶圆片测试、全自动晶圆测试以及高性能晶圆片测试是未来的发展方向。

　　(2)微变形接触技术。Mirco Touch微接触技术，它减少了测试易碎器件或者pad处于活动电测区域下的接触破坏，实现了对于垂直升降系统的精准的控制，大大降低了探针接触晶圆的冲击力，同时也提高了测试过程中探针的精准度，保证了良品率。因此，未来的探针台将会在微变形接触等技术上投入更大的成本。

　　(3)非接触测量技术。随着电磁波理论和RFID (射频识别)技术的成熟，接触式测试将会因为更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势越来越受到青睐。这种测试方法中，每个裸片内含集成天线，TESTER通过电磁波与其通信，可以消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损时间，减低缺陷率。