高低温真空探针台产品概述

　　可进行真空环境下的高低温测试(4.2K~500K)，可升级加载磁场，低温防辐射屏设计，样品台采用高纯度无氧铜制作，温度均匀性更好，温度传感器采用有着良好稳定性和重复性的PT100或者标定过的硅二极管作为测温装置，支持光纤光谱特性测试，兼容高倍率金相显微镜，可微调移动，器件的高频特性(支持高67GHz频率)，探针热沉设计，LD/LED/PD的光强/波长测试，自动流量控制，材料/器件的IV/CV特性测试等。

　　高低温真空探针台应用范围：高低温真空环境下的芯片测试，材料测试，霍尔测试，电磁输运特性等。

　　探针台测试主要用途

　　测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度;芯片，Die黏合力;BGA焊锡球黏合力。

　　性能参数

　　a)拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;

　　b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择;

　　c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择;

　　d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择;

　　e)BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择;

　　高低温真空探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,led,SMT组装 ,原件与基板黏合测试。