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高低温真空探针台主要用途以及性能参数
时间:2021-11-04 17:54:54 阅读:10 来源:创始人

  高低温真空探针台产品概述

  可进行真空环境下的高低温测试(4.2K~500K),可升级加载磁场,低温防辐射屏设计,样品台采用高纯度无氧铜制作,温度均匀性更好,温度传感器采用有着良好稳定性和重复性的PT100或者标定过的硅二极管作为测温装置,支持光纤光谱特性测试,兼容高倍率金相显微镜,可微调移动,器件的高频特性(支持高67GHz频率),探针热沉设计,LD/LED/PD的光强/波长测试,自动流量控制,材料/器件的IV/CV特性测试等。

  高低温真空探针台应用范围:高低温真空环境下的芯片测试,材料测试,霍尔测试,电磁输运特性等。


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  探针台测试主要用途

  测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度;芯片,Die黏合力;BGA焊锡球黏合力。

  性能参数

  a)拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;

  b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择;

  c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择;

  d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择;

  e)BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择;

  高低温真空探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,led,SMT组装 ,原件与基板黏合测试。