1.将样品装入真空卡盘，打开真空阀控制开关，使样品安全并牢牢地吸附在卡盘上。

　　2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清样品。

　　3.利用夹头X轴/Y轴控制旋钮移动夹头平台，使待测样品在显微镜下移动。

　　4.将显微镜切换到高倍率物镜，在高倍率下找到待测点，然后微调显微镜焦距和取样x-y，使图像调整清晰，测点在显微镜视场中央。

　　5.待测点的位置确定后，再调整测头座的位置，测头安装好后，将测头移动到靠近待测点的位置，然后利用测头座X-Y-Z三个微调旋钮，慢慢将测头移动到被测点。此时动作要小心、缓慢，防止过度动作损伤芯片。当探针尖端悬空在被测点上方时，可以用Y轴旋钮将探针后退一点，再用Z轴旋钮将针头放下，最后用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少量划痕，证明是否被触碰过。

　　6.确保针尖与被测点接触良好后，通过连接的测试设备即可开始测试。故障排除当你使用这个仪器时，你可能会遇到一些问题。